System-i-pakke:
Stor økning i SiP-produkter
SiP-markedet vokser, båret frem av brikkebiter (chiplets) og heterogen integrasjon.
Markedet for SiP (System-i-pakke) var ifølge analytikere i Yole Group verdt 21,2 milliarder dollar i 2022 og anslås å nå 33,8 milliarder dollar innen 2028, og vokse med 8,1 % CAGR fremover.
Denne veksten er drevet av trender som heterogen integrasjon, brikkebit- (chiplet) teknologi, pakkeoptimalisering og kostnadseffektivitet, spesielt innen 5G, AI, HPC, autonom kjøring og IoT-sektorer.
Yole Groups analytikere anslår at mobil- og forbrukersegmentet, som sto for 89 % av 2022-inntektene, vil opprettholde en CAGR på 6,5 %, drevet av 2,5D/3D-teknologier, HD FO og FC/WB SiPs.
Dr. Yik Yee Tan, som er senior teknologi- og markedsanalytiker, pakketeknologi innen halvleder-, minne- og databehandlingsdivisjonen ved Yole Intelligence, forklarer utviklingen slik: – Mens mobil- og forbrukermarkedet forblir statiske i det totale halvledermarkedet, vokser de innen SiP på grunn av 5G og datatrender. Telekom- og infrastruktur-, bil- og industrisektorene er de raskest voksende SiP-markedene, med telekom og infrastruktur som forventer 20,2 % vekst og bilindustrien en 15,3 % CAGR, opplyser han.
I sin nye System-in-Package 2023-rapport utforsker Yole Intelligence SiP-industrien med markedsprognoser og trender. Selskapet analyserer de relaterte teknologiene og trendene mot 2.5/3D-løsninger.
Ett av funnene er at SiP-teknologitrender faktisk forblir «aggressive», ettersom industrien fortsetter å kreve mer integrasjon for å tillate reduserte formfaktorer og produkter med høyere ytelse. På mobil- og forbrukermarkedet, for eksempel, er fotavtrykksoptimalisering viktig fordi plassen er begrenset. Dette er spesielt gyldig for smarttelefoner, kroppsnær elektronikk og andre enheter. For eksempel har penetrasjonen av 5G i avanserte smarttelefoner drevet bruken av SiP for RF- og kommunikasjonsmoduler, med behovet for å integrere flere komponenter og forkorte interkonnekteringer for å oppnå den nødvendige ytelsen ...
Hele historien finner du her: SiP market soars on the wings of chiplets and heterogeneous integration
