Ny standard for FPGA-moduler

SGET.org (The Standardization Group for Embedded Technologies) kunne for noen uker siden presentere en oppdatering om utviklingen av Harmonized FPGA Module (HFM) Standard, en banebrytende standard skreddersydd for FPGA og SoC-FPGA System-on-Module.

Basert på OSM

Denne nye standarden vil være basert på suksessen til OSM-standarden for loddbare moduler som vil være anvendelig for FPGAer og SoC- (systembrikke) FPGAer i lav- til mellomklasse, og har som mål å tilby en enhetlig tilnærming til FPGA-moduler for å muliggjøre et fritt designvalg mellom loddbare og konnektorbaserte moduler.

Behov for FPGA

– Vi har jobbet med harmonisering av standarden gjennom halvannet år, og er nå bare få uker fra lansering, sier styreleder i SGET, Ansgar Hein til Elektronikk. – Idéen dukket vel opp under Embedded World for to år siden, da man diskuterte behovene bl.a. i nye autonome enheter, der tradisjonelle datamaskinmoduler (COM) blir for langsomme. Samtidig så vi at noen av våre medlemmer, bl.a. Trenz, allerede hadde FPGA-moduler. Folk vi snakket med på FPGA-konferanser ble begeistret for idéen, og dermed var vi i gang, forteller Hein.

Second source

– Det vil være mange fordeler med en slik standard, men de viktigste er en felles formfaktor og mulighet for flere leverandører – second source, forklarer han. – Ikke minst kan du velge mellom flere FPGA-leverandører. Vi har allerede de 3-4 største med oss, og f.eks. Altera og Xilinx (AMD) jobber sammen i én arbeidsgruppe. – Det har vært et fruktbart samarbeid, og vil sikre at neste generasjon FPGAer er kompatible, understreker Hein, som tror FPGA-moduler etter hvert vil få samme markedsutvikling som andre standardiserte COM-plattformer.

Identiske grensesnitt

HFM-tilnærmingen innebærer at alle de vanlige grensesnittene til en modul er identiske mellom to fysiske implementeringer. Samtidig kan en konnektorbasert (c.HFM) variant gi flere ressurser (grensesnitt PHYs, minne, etc.) på en modul kontra loddbar (s.HFM) variant. Valget mellom loddbar og konnektorbasert tilnærming avhenger av logikktetthet, høyhastighets SERDES-hastighet, antall IO-er og strømbehov. Det er viktig å minimere overlappingssituasjoner mellom loddbar og konnektorbasert tilnærming for å finne den rette balansen mellom ytelse og kostnadseffektivitet.

Stor vekst

Noen selskaper skal allerede være i gang med å lage HFM FPGA-moduler og tilbehør, deriblant Trenz og Enclustra, mens flere store og små er på vei, som iWave Systems, Kontron, Samtec (kontakter), Aries Embedded m.fl. – Vi vil se stor vekst i dette markedet. Det er et økende behov for FPGAer, og denne standardiseringen vil gjøre det enklere å designe inn FPGA i ulike løsninger, avslutter Hein.