Smarte innkapslinger for røffe miljø OKW har store forventninger til sin nye serie med forseglede smartboks-innkapslinger for røffe og industrielle elektronikkmiljø.
Nordisk Konferanse for mikroelektronikk og MEMS-sensorer Konferansen NordPac 2025 er for deg som har interesse for pakking av elektronikk, mikroelektronikk og MEMS-sensorer. Nå er Call for Papers åpen.
Skinneinnkapslinger med lukket front for bedre beskyttelse OKW har lagt til en ny flat versjon med lukket front i sortimentet av RAILTEC B DIN-skinne innkapslinger – noe som gir bedre beskyttelse for elektronikk.
