Utviklingsplattform for mobile roboter Pakkeløsning skal gjøre det mulig å ta frem robotløsninger, uten å vikle seg inn i elektronikkutvikling.
Gir roboter dybdesyn Hyperlux ID iToF-familien øker avstanden til dybdemålinger med opptil 30 meter – kan forbedre produktivitet og sikkerhet i industrielle miljøer.
Raskere design med SiP Bruk av flerbrikkemoduler (MCM), eller System-i-Pakke (SiP) kan kutte designtiden med 60-70% eller mer, ifølge Octavo.
AI, sikkerhet og norsk brikkegjennombrudd Embedded World i Nürnberg kom med mange lyspunkt i en europeisk industri som sliter litt: Innovasjonstakten er det ingenting å si på.
Første testløsning for den kommende Bluetooth OTA UTP-testmodus Den neste Bluetooth-versjonen forventes å bli ratifisert snart. En viktig ny funksjon er forent testprotokoll (Unified Test Protocol - UTP) testmodus for Bluetooth Low Energy, som vil utfylle eksisterende testmetoder.
Klikk-kort lover pålitelig IoT-tilkobling Dobbeltmodus LTE-M/NB-IoT-modul fra Sequans tilbyr global båndstøtte.
