imec med gjennombrudd for 300 mm RF-silisium Forskningsinstituttet imec tar et viktig steg videre i utviklingen av sin 300 mm RF-silisium-interposer (mellomlegg) plattform. Gjennombruddet baner vei for heterogen integrasjon av III-V-brikker (chiplets) på Si-CMOS, og retter seg spesielt mot millimeterbølge/sub-THz trådløs kommunikasjon og datasentre.
