Chiplets og avansert pakking former fremtidens mikroelektronikk Kravene til ytelse i moderne KI- og høyytelsesdatabehandling kan i dag bare møtes med avansert halvlederteknologi. Det vil være blant fokusområdene på årets Productronica.
Siemens inngår IP-avtale med AlphaWave Skal akselerere time-to-market for kundene med avansert silisium-IP.
Arm standardiserer chiplets 60 selskaper støtter Arm CSA (Chiplet System Architecture) som har som mål å standardisere design og integrasjon av brikker.